PVTC-A1比容量測儀功能說明：

目前封裝產(chǎn)業(yè)探討熱翹曲變形僅針對溫度差異的影響進行數(shù)值模擬分析,然而在許多實際案例中發(fā)現(xiàn)數(shù)值分析結(jié)果與實際成品翹曲量有所誤差﹔導(dǎo)致預(yù)測翹曲方向失準(zhǔn)。

深入探討后﹔發(fā)現(xiàn)環(huán)氧樹脂本身的固化反應(yīng)不僅對村料本身比容有很大影響﹐其固化翹曲的影響程度與溫度所產(chǎn)生的熱翹由影響程度相近﹔因此成為封裝成品整體翹曲的主因。

優(yōu)肯公司的PVTC-A1在不同溫度與壓力的仿真環(huán)境中﹐進行材料熟什度實驗﹐以建立不同的溫度與壓力下﹐材料熟化度與比容之間的相互關(guān)系。