由于
西門康IGBT模塊供應為MOSFET結構，IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄，其擊穿電一般達到20～30V。因此因靜電而導致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。因此使用中要注意以下幾點：
1、在使用模塊時，盡量不要用手觸摸驅動端子部分，當必須要觸摸西門康IGBT模塊供應端子時，要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進行放電后，再觸摸；
2、在用導電材料連接模塊驅動端子時，在配線未接好之前請先不要接上模塊；
3、盡量在底板良好接地的情況下操作。在應用中有時雖然保證了柵極驅動電壓沒有超過柵極大額定電壓，但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合，也會產生使氧化層損壞的振蕩電壓。為此，通常采用雙絞線來傳送驅動信號，以減少寄生電感。在柵極連線中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓。
此外，在柵極—發(fā)射極間開路時，若在集電極與發(fā)射極間加上電壓，則隨著集電極電位的變化，由于集電極有漏電流流過，柵極電位升高，集電極則有電流流過。這時，如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓，則有可能使西門康IGBT模塊供應發(fā)熱及至損壞。在使用西門康IGBT模塊供應的場合，當柵極回路不正常或柵極回路損壞時(柵極處于開路狀態(tài))，若在主回路上加上電壓，則西門康IGBT模塊供應就會損壞，為防止此類故障，應在柵極與發(fā)射極之間串接一只10KΩ左右的電阻。在安裝或更換西門康IGBT模塊供應時，應十分重視西門康IGBT模塊供應與散熱片的接觸面狀態(tài)和擰緊程度。為了減少接觸熱阻，好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導熱硅脂。一般散熱片底部安裝有散熱風扇，當散熱風扇損壞中散熱片散熱不良時將導致西門康IGBT模塊供應發(fā)熱，而發(fā)生故障。因此對散熱風扇應定期進行檢查，一般在散熱片上靠近西門康IGBT模塊供應的地方安裝有溫度感應器，當溫度過高時將報警或停止西門康IGBT模塊供應工作。
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更新時間：2017-06-29 
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